GB/T 5593電子元器（qì）件結構陶瓷材料（liào）抗折試驗
發布日期：2019-06-27 點擊次數： 1257
陶（táo）瓷材料，被廣泛應用於電子元器件領域，如裝置零（líng）件、電子（zǐ）管、電阻基體、半導體及集成電路等場合。國標GB/T 5593-1996就是關於電子（zǐ）元器件結構陶瓷材料的相關規定。其中，陶瓷材料（liào）有抗折強（qiáng）度（dù）的性能（néng）要求，其試驗數據通過試驗（yàn）機來測（cè）量。
測量陶瓷材料抗折（shé）強度時，支點間的距離應（yīng）為5cm，負荷加載樣品（pǐn）中心，負荷增加的（de）速度不大於39N/s，測量誤差不超過正負10%。
抗折（shé）強度計算公式：
